В матрице применена новая архитектура процесса с использованием InGaAs / InP кристалла, кремниевой пластины (ROIC) и соединения Cu-Cu. Это позволило достигнуть высокого разрешения 1280x1040 пикселей. Также, Sony удалось достичь низкого темнового тока и высокой чувствительности для длин волн в диапазоне от видимого диапазона (VIS) до коротковолнового инфракрасного диапазона (SWIR).
